1.4.1線與線纜
本節(jié)將對(duì)導(dǎo)線和線纜作簡(jiǎn)要概述，而在第八章作詳細(xì)討論。導(dǎo)線由一個(gè)導(dǎo)體或，如果有的話，若干導(dǎo)體及其絕緣體組成。
絕緣體有兩個(gè)功能：它使電導(dǎo)體絕緣并保護(hù)其不受機(jī)械損傷。哪種功能更為重要一些，依靠導(dǎo)線所用何處，根據(jù)導(dǎo)線的運(yùn)用（尤其是導(dǎo)線上將要承受的溫度和電壓）和運(yùn)用環(huán)境的機(jī)械強(qiáng)度來決定。聚氯乙烯（PVC），聚乙烯，以及聚丙烯是其中為通常運(yùn)用目的而采用的最普通的絕緣材料，硅樹脂橡膠和其它的抗磨性聚合體在有機(jī)械環(huán)境要求時(shí)常用作被覆材料。
銅是最普通的導(dǎo)電材料，不管其是否鍍錫或鍍銀。選擇電鍍是基于它的運(yùn)用，錫是通常運(yùn)用的電鍍金屬而在高頻率運(yùn)用中則要求鍍銀。導(dǎo)線通常可分為兩種：實(shí)心與多芯。實(shí)心導(dǎo)線由單一導(dǎo)體構(gòu)成，而多芯導(dǎo)線由若干導(dǎo)體構(gòu)成。多芯導(dǎo)線在芯線數(shù)及其位置或纏繞方式上有所不同，實(shí)心導(dǎo)線在導(dǎo)電能力上較有利，但多芯導(dǎo)線對(duì)振蕩有重要的適應(yīng)性及抵抗性。
線纜存在于各種各樣的構(gòu)造中，以滿足一定運(yùn)用范圍的需要，其與單純導(dǎo)線倍加在一有被覆的導(dǎo)線不同，可提供機(jī)械保護(hù)，同時(shí)可減少為確保在高頻傳輸中隔離防護(hù)處理的必要性電阻。
導(dǎo)線/線纜結(jié)構(gòu)對(duì)機(jī)械固定式連接最重要的影響是：?jiǎn)喂?多股電連接器的不同及導(dǎo)線/線纜結(jié)束制程去除或處理屏蔽層或絕緣體的必要性。

1.4.2　印制電路板
PWB技術(shù)已經(jīng)從５０層單面板發(fā)展到帶接地平面的復(fù)合式的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)板與可控阻抗網(wǎng)絡(luò)板。PWB制造工藝及運(yùn)用要求將在第十章討論。本節(jié)僅討論有關(guān)固定連接本身。
運(yùn)用在PWB上比較成熟的機(jī)械連接技術(shù)為壓印，及更優(yōu)的適應(yīng)性壓印連接。在該技術(shù)中與壓印相關(guān)的端子腳插入PWB中的通孔。其連接的穩(wěn)定性依賴于插入時(shí)形成的相應(yīng)完全接觸面殘余的彈性力。PWB通孔電鍍材料采用銅或錫/銅合金。
在PWB應(yīng)用程序中比較流行的治金技術(shù)是焊接。有兩種焊接方式常被運(yùn)用，穿孔技術(shù)（THT）與表面粘貼技術(shù)（SMT）。穿孔技術(shù)（THT）利用穿孔及波峰焊程序。而表面粘接技術(shù)（SMT）更依賴于表面襯墊，或平臺(tái)，及不同的焊接過程。與通過波峰焊的THT技術(shù)相對(duì)的是，表面粘接技術(shù)（SMT）是一個(gè)回流過程，在該程序前必須先通過大量技術(shù)處理貼好焊劑。SMT程序包括波峰，汽洗，紅外加熱，對(duì)流，及這些程序的組合。SMT因?yàn)榱悴考母呙芏扰cPWB所含功能其應(yīng)用迅速提高。SMT允許減小平臺(tái)間隔以提高零部件密度，同時(shí)通過消減穿孔數(shù)目提高板的配線路徑。
與可分連接的兩個(gè)例子一樣，圖1.9提供了幾種PWB固定連接的圖示說明：卡邊緣式電連接器及兩件式電連接器。二者的具體運(yùn)用將在第十三章討論。

1.4.3　小結(jié)

關(guān)于電連接器的材料/設(shè)計(jì)及連接媒體的討論已經(jīng)涉及到許多電連接器具體特性的要求，因此，接下來本文將對(duì)電連接器作簡(jiǎn)要的說明。

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